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西安立芯光电科技有限公司 受邀参加2018西安全球硬科技产业博览会

2018年11月8日-10日,以“硬科技发展西安,硬科技改变世界,硬科技决胜未来”为主题的“2018西安全球硬科技产业博览会”在西安曲江国际会展中心召开。受大会主办方邀请,立芯光电参加大会并就半导体激光技术进行宣讲。

会上,立芯光电围绕半导体激光技术及其应用,从公司的发展概况、生产线建设、产品研发,以?#23433;?#21697;在激光显示、娱乐、激光美容与医疗、激光军事、工业等领域的广泛应用进行了全面介绍。重点介绍了立芯光电公司独具的硬科技情况:一是拥有硬技术--半导体激光设计技术?#27426;?#26159;拥有硬制造能力--半导体激光器新品制作流程;三是拥有硬工艺--高功率半导体激光腔面处理技术。

光电子技术与器件是现代硬科技的集中体现,立芯光电将继续以成为“中国一流的高功率半导体激光芯片制造商”的发展愿景,?#20013;?#21161;力西安建设“硬科技之都”。


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